表面貼裝技術是一個跨學科的應用技術，覆蓋了材料學、化學、機械工程、自動控制、計算機硬件、軟件工程、模式識別、等多方面的技術。對基礎知識的掌握是能夠熟練掌握SMT技術的關鍵。

SMT生產中一個關鍵工序是貼片。說它關鍵，是因為SMT生產流程中無論設備復雜程度，技術密集程度，還是設備成本都是高的，它在生產工序中所占用的平均加工時間也是長的。

而且也是設備故障率高的一道工序；可以說SMT生產線的設備故障中相當大一部分是在這道工序。

因此貼片技術可以稱為SMT技術的支柱和技術發展的重要標志。

貼片機的基本工序：

1、PCB裝載：把待貼裝的PCB板通過傳送裝置（例如傳送帶軌道）裝載到貼裝位置。

2、PCB板定位：把PCB的位置按照預先確定的坐標系，確定在指定的坐標位置。

3、元器件供料：包裝在專用供料器中的元器件被運送或準備到預定的位置。

4、拾取元器件：元件拾取頭（多數機器將元件拾取頭與貼裝頭合并，即貼裝頭完成從拾取到貼裝全部工作）從供料器上拾取元件。

5、元器件定心：把元器件的中心對準到機器的默認坐標系統中。

6、貼放元器件：把元器件貼裝到PCB的指定位置上。

7、PCB卸載：將貼裝好的PCB傳送到卸載裝置（例如傳送帶軌道），并將PCB取出機器。