1.錫膏印刷：將膏漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用設備為絲印機。

 

    2.零件貼裝：將外表組建元器件精確安置到pcb的恒定位置上。所用設備為自動貼片機。

 

    3.過爐固化：將貼片膠熔化，進而使外表組建元器件與pcb板堅韌粘接在一起。所用設備為固化爐。

 

    4.回流焊接：將焊膏熔化，使外表組建元器件與pcb板堅韌粘接在一起。所用設備為回流焊爐。

 

    5.aoi光學檢驗和測定：對組建好的pcb板進行焊接質量和安裝質量的檢驗和測定。所用設備為機動光學檢驗和測定（aoi），訂單量常常在上萬之上，訂單量小的就經過人為檢驗和測定。位置按照檢驗和測定的須要，不妨擺設在生產線符合的場合。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

 

    6.返修：對檢驗和測定出現妨礙的pcb板進行返修。所用功具為烙鐵、返修處事站等。擺設在aoi光學檢驗和測定后。