主要指元器件貼裝在pcb上后，在x-y出現位置偏移，其產生的原因如次：
(1)pcb板的原因a：pcb板曲翹度超出設備允許范圍。上翹大1.2mm，下曲大0.5mm。b：維持銷高度不致，以致印制板維持不平坦。c：工作臺維持平臺平面度不良d：電路板布線精度低、致性差，更加是批量與批量間分別大。
(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmhg之上。
(3)貼裝時吹氣壓力異常。
(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。引導元件貼裝時或焊接時位置爆發漂移，過少引導元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位，涂敷位置不精確，因其張力效率而出現相映偏移。
(5)步調數據設備不正確。
(6)基板定位不良。
(7)貼裝吸嘴飛騰時運動不光滑，較為慢慢。
(8)x-y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
(9)貼裝頭吸嘴安置不良。
(10)吹氣時序與貼裝頭低沉時序不匹配。
(11)吸嘴重心數據、光學辨別系統的攝像機的初始數據設值不良。
