smt生產車間中設備有很多，smt是表面組建本領(表面貼裝本領)是暫時電子組建行業里流行的種本領和工藝。而跟著smt的發展，各類的smt設備也隨發展起來了。smt主要設備發展情景如次：
1、印刷機
因為新式smd連接出現、組建密度的提高以及免蕩滌要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發展。暫時印刷機大致分為三種品位：
(1)半自動印刷機
(2)半自動印刷機加視覺辨別系統。減少了ccd圖像辨別，提高了印刷精度。
(3)全自動印刷機。全自動印刷機除去有自動辨別系統外，再有自動調換漏印沙盤、蕩滌網板、對qfp器件進行45度角印刷、二維和三維查看印刷截止(焊膏圖形)等功能。
暫時又有plowerflower軟料包(dek擠壓式、minami單向氣功式等)的成功開拓與運用。這種方法焊膏是密封式的，符合免蕩滌、元鉛焊接以及高密度、高速率印刷的要求。
2、再流焊爐
再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風、紅外+熱風和緩相焊等情勢。
再流焊熱傳導辦法主要有輻射和對流兩種辦法。
輻射傳導――主要有紅外爐。其優點是熱功效高，溫度陡度大，易遏制溫度弧線，雙面焊接時pcb上、下溫度易遏制。其缺陷是溫度不平均;在同塊pcb上因為器件的臉色和大小各別、其溫度就各別。為了使深臉色和大體積的元器件到達焊接溫度、必需提高焊接溫度，簡單造成焊接不良和損壞元器件等缺點。
對流傳導――主要有熱風爐。其優點是溫度平均、焊接質量好。缺陷是pcb上、上時差以及沿焊接長度方向的溫度梯度不易遏制。
跟著smc小型化、smd多引腳窄間距化和復合式、組合式片式元器件、bga、csp、dca(芯片直接貼裝本領)、以及表面組建的接插件等新式片式元器件的連接出現，對貼裝本領的要求越來越高。連年來，各類自動化貼裝機正朝著高速、高精度和多功能方向發展。沿用多貼裝頭、多吸嘴以及高辨別率視覺系統等先進本領，使貼裝速率和貼裝精度大大提高。
暫時高的貼裝速率可到達0.06s/chip元件安排;高精度貼裝機的重復貼裝精度為0.05-0.25mm;多功能貼片機除去能貼裝0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝soic(小外型集成電路)、plcc(塑料有引線芯片載體)、窄引線間距qfp、bga和csp以及長接插件(150mm長)等smd/smc的本領。
此外，新穎的貼片機在傳動構造(y軸方向由單絲械向雙絲杠發展);元件的對中辦法(由機械向激光向全視覺發展);圖像辨別(沿用高辨別ccd);bga和csp的貼裝(沿用曲射加直射鏡本領);沿用鑄鐵機架以減少振動，提高精度，減少磨損;以及鞏固計算機功能等上面都沿用了許多新本領，使操作越發簡單、趕快、直覺和易控制。
