smt貼片機故障領會思緒
1、精細領會smt貼片機的工作程序及它們之間的論理聯系。
2、領會故障爆發的部位、步驟及其水平，以及有無異常聲響。
3、領會故障爆發前的操作進程。
4、能否爆發在一定的貼裝頭、吸嘴上。
5、能否爆發在一定的器件上。
6、能否爆發在一定的批量上。
7、能否爆發在一定的時刻。
一、smt貼片機元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在pcb上之后，在x-y出現位置偏移，其產生的原因如次：
1、pcb板的原因
a：pcb板曲翹度超出設備允許范圍。上翹max1.2mm，下曲max0.5mm。
b：維持銷高度不一致，以致印制板維持不平坦。
c：工作臺維持平臺平面度不良
d：電路板本領'>電路板布線精度低、一致性差，更加是批量與批量之間分別大。
2、貼裝時吹氣壓力異常。
3、貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmhg之上。
4、膠粘劑、焊本領'>錫膏涂布量異?；蚱x。引導元件貼裝時或焊接時位置爆發漂移，過少引導元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位，涂敷位置不精確，因其張力效率而出現相映偏移。
5、步調數據設備不正確。
6、基板定位不良。
7、x-y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
8、貼裝吸嘴飛騰時運動不光滑，較為慢慢。
9、貼裝頭吸嘴安置不良。
10、吹氣時序與貼裝頭低沉時序不匹配。
11、吸嘴重心數據、光學辨別系統的攝像機的初始數據設值不良。
二、smt貼片機的元件喪失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間喪失。其產生的主要原因有以次幾上面：
1、步調數據設備錯誤
2、貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400mmhg之上。
3、吹氣時序與貼裝應低沉時序不匹配
4、模樣檢驗和測定供感器不良，基準設備錯誤。
5、反光板、光學辨別攝像機的清潔與維護。
三、smt貼片機器件貼裝觀點偏移主要是指器件貼裝時，出現觀點方向旋轉偏移，其產生的主要原因有以次幾上面：
1、pcb板的原因a：pcb板曲翹度超出設備允許范圍b：維持銷高度不一致，使印制板維持不平坦。c：工作臺維持平臺平面度不良。d：電路板布線精度低，一致性差，更加是批量與批量之間分別大。
2、貼裝時吹氣壓異常。
3、貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmhg之上。
4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。
5、步調數據設備不正確。
6、吸嘴端部磨損、阻礙或粘有異物。
7、吸嘴單位與x-y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢驗和測定不良。
8、貼裝吸嘴飛騰或旋轉運動不光滑，較為慢慢。
9、光學攝像機安置楹動或數據設備不妥。
10、吹氣時序與貼裝頭低沉時序不匹配。
四、smt貼片機取件不正常：
1、編帶規格與供料器規格不匹配。
2、真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
3、在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。
4、吸嘴豎直運動系統進行慢慢。
5、貼裝頭的貼裝速率采用錯誤。
6、供料器安置不牢固，供料器針箍運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。
7、切紙刀不許正常切編帶。
8、編帶不許隨牙輪正常轉動或供料器運行不貫串。
9、吸片位置時吸嘴不在低點，低沉高度不到位或無動作。
10、在取件位吸嘴重心軸線與供料器重心軸引線不重合，出現偏離。
11、吸嘴低沉時間與吸片時間各別步。
12、供料部有振動
13、元件厚薄數據設備不正確。
14、吸片高度的初始值設備有誤。
五、smt貼片機取件模樣不良：主要指出現立片，斜片等情景。其產生的主要原因有以次幾上面：
1、真空吸著氣壓調節不良。
2、吸嘴豎直運動系統運轉慢慢。
3、吸嘴低沉時間與吸片時間各別步。
4、吸片高度或元件厚薄的初始值樹立有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的隔絕不正確。
5、編帶包裝規格不良，元件在安置帶內晃動。
6、供料器針箍動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。
7、供料器重心軸線與吸嘴筆直重心軸線不重合，偏移太大。
六、
smt貼片機隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。其產生的主要原因有以次幾上面：
1、pcb板翹曲度超出設備許范圍，上翹max1.2mm，下曲max0.4mm。
2、維持銷高度不一致或工作臺維持平臺平面度不良。
3、吸嘴部粘有交液或吸嘴被重要磁化。
4、l吸嘴豎直運動系統運轉慢慢。
5、吹氣時序與貼裝頭低沉時序不匹配。
6、印制板上的膠量不及、漏點或機插引腳太長。
7、吸嘴貼裝高度設備不良。
8、電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。
9、某吸嘴出現ng時，器件貼裝stopper氣缸動作不暢，未及時復位。
