高速貼片機辦法分類依據SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的重要區別為：

 

    貼片前的工藝分歧，前者應用貼片膠，后者應用焊錫膏。

 

    貼片后的工藝分歧，前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊，后者過回流

 

    爐后起焊接感化。

 

    依據SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種范例。一類只采納外面貼裝元件的裝置IA只要高速貼片機的單面裝置

 

    工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接IB只要外面貼裝的雙面裝置

 

    工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接二類一壁采納外面貼裝元件和另一壁采納外面貼元件與穿孔元件混雜的裝置工序:絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

 

    第三類頂面采納穿孔元件,底面采納外面貼裝元件的裝置工序:點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

 

    SMT無關的技巧構成

 

    SMT從70年月成長起來，到90年月普遍應用的電子焊接技巧。因為其觸及多學科范疇，使其在成長早期較為遲鈍，跟著各學科范疇的協調成長，SMT在90年月獲得迅速成長和遍及，預計在21世紀SMT將成為電子焊接技巧的支流。上面是SMT相干學科術。

 

    電子元件、集成電路的設計制作技巧電子產品的電路設計技巧

 

    電路板的制作技巧高速貼片機裝備的設計制作技巧

 

    電路裝置制作工藝技巧裝置制作中應用的幫助資料的開辟生產技巧